产品简介

PRODUCTS INTRODUCTION

产品类型

Class

型号

Type

特性简要描述

Features

铝基覆铜板

GM-AL系列

Aluminum Substrate

Copper Clad Laminate

GM-AL Seriies

AL-M-01

铝基、铜箔、FR4玻纤布，

Tg 130-170℃

Aluminum substrdte

and copper foil,

FR4 fiber glass

Tg130-170℃

AL-H-02

铝基、铜箔、无玻纤 （Laird）,

热传导率3.0w/n..k.。

Aluminum substrate

and copper foil ,

no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k

AL-H-03

铝基、铜箔、无玻纤 （NRK）,

热传导率2.0w/n..k.。

Aluminum substrate

and copper foil ,

no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k

AL-H-04

铝基、铜箔、无玻纤 ,耐热350℃ 10min 、

介绍常数4.2

Aluminum substrate and copper foil ,

no-fiberglass,enduring

10min at 350℃, dielectric constant4.2

AL-H-05

铝基、铜箔、无玻纤 (Bergquist) 

热传导率2.0w/n..k.。

Aluminum ,coper

foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal

conductivity 2.0w/m..k

特种覆铜版GM-CU系列

Special Series Copper

Clad Laminate GM-CU

CU-M-01

覆厚铜箔 （4 oz～10oz） 板，

大电流。

大功率电路。

Thick copper clad

laminate(40z～100z),

super-current,

Super-power circuit.